高端访谈
21ic 2019年度专题采访——TE

TE Connectivity(TE)数据与终端设备事业部工程总监Marshall陈家辉先生表示,TE在中国积累了十几、二十年的研发投入,中国研发团队的能力,包括技术储备达到了比较好的状态,新一代技术开发和产品定制很多放在中国,我们很有信心做持续投入。 ……

编辑: 2020-02-18 阅读全文>>
21ic 2019年度专题采访——ROHM(罗姆)

罗姆相信,2020年随着AI和5G的引入,对半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。 ……

编辑: 2020-02-05 阅读全文>>
21ic 2019年度专题采访——是德科技

展望2020年,新技术领域测量的重要性将会更加凸显。 ……

编辑: 2020-02-05 阅读全文>>
21ic 2019年度专题采访——RIGOL(普源精电)

RIGOL全球市场副总裁程建川先生,拥有13年以上电子测量仪器行业全球技术支持和市场营销经验。他认为,世界经济出现的不稳定因素,给各行各业造成了不同程度的影响,但机遇和挑战永远都是相辅相成的。对于RIGOL这样的高科技企业而言,逆水行舟,不进则退。 ……

编辑: 2020-02-05 阅读全文>>
21ic 2019年度专题采访——芯来科技

展望2020年,芯来科技将继续锻造内力,在发展中时刻保持初心,不遗余力地推动RISC-V生态在本土的“开花结果”,随着大量生态合作伙伴的导入,将软硬协同输出更多差异化产品,赋能更多“中国芯”! ……

编辑: 2020-02-05 阅读全文>>
21ic 2019年度专题采访——Imagination

Imagination Technologies首席营销官David Harold表示,2020年我们在中国制定了宏大的计划,并将以A系列为基础——希望在2020年可以推出更多的A系列内核,然后推出B系列内核。 ……

编辑: 2020-02-04 阅读全文>>
21ic 2019年度专题采访——e络盟

展望2020年,e络盟的产品投资策略之一,就是进一步丰富全新自有品牌Multicomp Pro的产品种类,让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值、高可靠性的替代产品,同时有助于客户降低预付成本并缩短产品研发周期。 ……

编辑: 2020-02-04 阅读全文>>
148条数据 分页: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 下一页 尾页